NAVITEL® – furnizorul de solutii lider pe piata auto si electronica, anunta […]

Allview propune utilizatorilor o serie de accesorii menite să îmbogățească experiența de […]

*Acord de parteneriat intre Brother Romania si Universitatea de Stiinte Agronomice si […]

ANVELOPA MICHELIN PILOT SPORT 4 SUV

image001

În ultimii ani, sectorul SUV a avut parte de o creştere foarte mare în lansarea de SUV-uri de înaltă performanţă. Acestea prezintă o nouă provocare pentru creatorii de anvelope – un centru de gravitate mult mai mare decât în cazul maşinilor sport obişnuite, precum şi greutăţi mai mari care necesită o anvelopă cu forţe centrifuge/laterale mult mai performante.  Acesta este motivul pentru care Michelin a elaborat noua gamă Pilot Sport 4 SUV – anvelope sport adaptate pentru un SUV – faţă de o anvelopă sportivă SUV. Noua anvelopă Michelin Pilot Sport 4 SUV înlocuieşte Michelin Latitude Sport 3 şi poate fi utilizată pentru toată gama de SUV-uri – 4X4, compact, mediu, premium şi sportiv, aceasta din urmă reprezentând un sector cu o creştere majoră. Anvelopele noi beneficiază de capacităţile puternice de inovare ale Michelin Group şi de cele mai recente tehnologii ale gamei Michelin Pilot Sport, accentul fiind pus pe control, stabilitate şi viteză superioară, iar, în acelaşi timp, garantând siguranţa şi viaţa îndelungată pentru anvelope.

Anvelopa Michelin Pilot Sport 4 SUV va schimba modul în care sunt percepute anvelopele de înaltă performanţă pentru SUV-urile premium şi cele sportive. Anvelopa a fost creată în cooperare cu cei mai exigenţi furnizori de automobile şi face parte din familia Michelin Pilot de anvelope de înaltă performanţă sigure şi versatile.

Anvelopa Michelin Pilot Sport 4 SUV oferă atât un confort extraordinar, precum şi plăcerea de a conduce un SUV sportiv, în condiţii de siguranţă pe drumuri uscate sau umede, având, în acelaşi timp, o durată mai lungă de viaţă în comparaţie cu concurenţii săi. Michelin a reuşit să combine toate aceste caracteristici prin utilizarea tehnologiilor pentru anvelopele din domeniul motorsport, pe lângă inovaţiile preluate de la cele mai noi anvelope Formula E.

UN MODEL ASIMETRIC AL BENZII DE RULARE

Anvelopa nouă Michelin Pilot Sport 4 SUV dispune de o aderenţă excepţională faţă de competitorii săi, datorită modelului asimetric al benzii de rulare: partea exterioară pentru condiţii de drum uscat, iar partea interioară pentru condiţii de drum umed. De asemenea, prezintă şi un amestec compus nou cu elastomeri specifici inovatori (1) şi dioxid de siliciu subţire.

Modelul benzii de rulare ultra reactiv se adaptează la condiţiile drumului prin interacţiunea dinamică dintre modelul benzii de rulare şi componentele avansate ale acesteia, astfel oferind o gestionare perfectă pentru benzile de contact ale anvelopei. Canelurile benzii de rulare sunt proiectate pentru a rigidiza modelul benzii şi pentru a îmbunătăţi aderenţa în cazul oscilaţiilor laterale. Pentru o precizie optimizată a conducerii, banda de rulare a anvelopei este echipată cu tehnologia „Dynamic Response”, o centură hibridă de aramidă şi nylon.

DESIGN PREMIUM TOUCH: UN FINISAJ ATRĂGĂTOR PENTRU SUV-UL DVS.

Pilot Sport 4 SUV dispune de pereţi laterali care utilizează tehnologia „Michelin Premium Touch” sau, în alte cuvinte, laterale cu contrast ridicat cu o atingere de catifea. Astfel, anvelopa este uşor de recunoscut şi iese în evidenţă în universul acestor vehicule exclusiviste. Majoritatea SUV-urilor sportive şi premium sunt echipate cu jante din aliaj de diametre mari, iar Michelin Pilot Sport 4 SUV dispune de un protector de jante care apără roţile din aliaj de borduri şi trotuare în timpul condusului prin oraş.

LONGEVITATE EXCELENTĂ

În timp ce modelul asimetric al benzii de rulare oferă o aderenţă extraordinară, anvelopa Michelin Pilot Sport 4 SUV dispune de o longevitate excelentă datorită blocurilor rigide pe modelul benzii de rulare şi a carcasei duble cu densitate mare care întăresc robusteţea.

CONFORT MAXIM – ZGOMOT MINIM

Anvelopa a fost concepută pentru a oferi plăcerea maximă de a conduce în condiţii de siguranţă pentru conducătorii SUV-urilor premium cu o performanţă de lungă durată. De asemenea, este proiectată pentru a îmbunătăţi confortul în timpul condusului şi pentru a elimina zgomotul.

PE PRIMUL LOC LA TESTELE INDEPENDENTE

Anvelopa Michelin Pilot Sport 4 SUV este rezultatul expertizei unice Michelin şi a fost concepută de proiectanţi dedicaţi şi pasionaţi de anvelope, astfel redefinind standardele categoriei sale, fiind deja pe primul loc. În timpul testelor efectuate de către TÜV SÜD în Germania, Michelin Pilot Sport 4 SUV şi-a întrecut cei şase competitori în mai multe zone importante de performanţă.
O ANVELOPĂ SIGURĂ CU O PERFORMANŢĂ DE LUNGĂ DURATĂ
PRIMA LA FRÂNARE PE SUPRAFEŢE USCATE(1) ŞI UMEDE
Michelin Pilot Sport 4 SUV este în faţa competitorilor săi când vine vorba de frânarea pe suprafețe umede și
uscate. În urma testelor efectuate de către TÜV SÜD s-a dovedit că pe suprafeţele uscate Michelin Pilot Sport 4
SUV frânează cu 1.8 metri  mai puţin decât media competitorilor săi.

PERFORMANŢĂ ŞI ADERENŢĂ PE DRUMURILE UMEDE 

Pe un circuit umed de 1,050 metri lungime, anvelopa Michelin Pilot Sport 4 SUV este cu
2,88 secunde mai rapidă decât competitorii săi.

DIMENSIUNI

În anul 2019, noua anvelopă Michelin Pilot Sport 4 SUV va fi disponibilă în 53 de mărimi din care 18 reprezintă
produse noi.

DURATA DE VIAŢĂ ÎN KILOMETRI

Anvelopa Michelin Pilot Sport 4 SUV este înaintea principalilor săi competitori atunci când vine vorba de ciclul de viaţă – permiţând o distanță suplimentară de 9,100km de condus.

Posted in Uncategorized | Leave a comment
X6 Xtreme – deschidere vizuală maximă, prin integrare de tehnologii smart

Picture1

Noul X6 Xtreme a depășit barierele care au stat până acum în calea integrării unui display de tip full view, găsind soluții inovative de integrare a camerelor, senzorilor și a receiver-ului audio.

Prin miniaturizarea senzorilor, s-a reușit dispunerea acestora pe suprafețe extrem de mici.  Senzorul de proximitate este așezat în partea superioară și ocupă mai puțin de 1mm lățime. Senzorul de lumină, integrat de X6 Xtreme, a fost plasat în partea de jos a ecranului pentru perceperea optimă a cantității de lumină ambientală. Mai mult, prin folosirea sistemului de operare Android 9 și a procesorului cu AI, X6 Xtreme învață preferințele tale în funcție de mediul în care folosești telefonul și în funcție de aplicațiile utilizate, adaptând lumina de fundal în mod optim.

Picture2

X6 Xtreme folosește o nouă tehnologie pentru integrarea senzorului de amprentă în display, care include un senzor optic de înaltă precizie, plasat sub display. Acesta activează o zonă dedicată a displayului OLED, permițând citirea amprentei și autentificarea acesteia.

Integrarea fingerprint-ului în display mărește considerabil ergonomia terminalului. Citirea amprentei se face cu acuratețe indiferent de condițiile ambientale sau dacă degetul este prea uscat sau prea rece (condiții care ar fi cauzat probleme de deblocare în cazul senzorilor de amprentă clasici).

Picture3

Cu ajutorul funcției swipe din Visual UI 3.0, zona de vizualizare se mărește cu 6,1%, pe verticală., egalând experiența vizuală pe care o ai pe un display de 6,6”. Opțiunea “full screen gesture”, bazată pe gesturi tip “swipe”, îți permite să navighezi cu ușurință între ecrane și în meniul telefonului tău.

Picture4

Experiența de vizualizare este una aparte și în cazul clipurilor, X6 Xtreme având capacitatea de a le reda pe acestea în format 19,5/9”.

Picture5

Posted in comunicat de presa | Leave a comment
• London Stock Exchange Group, Red Hat, Smashing Magazine, Mozilla, SAP și Singularity University vor participa la DevTalks. •Cea mai mare expo-conferință dedicată developerilor și pasionaților de tehnologie din România are loc pe 6 și 7 iunie la Romexpo
iun.-08-2018-559_f(1)

București, 27 mai 2019 Pe 6 și 7 iunie, DevTalks revine în București cu ediția numărul 6 și pregătește 2 zile de expo-conferință la Romexpo, în Pavilionul Central. La eveniment sunt așteptați peste 2000 de programatori, pasionați de tehnologie, reprezentanți ai companiilor de top din România, cât și 100 de speakeri locali și internaționali de la companii precum London Stock Exchange Group, Red Hat, Microsoft, Smashing Magazine, Mozilla sau SAP.

Prima ediție DevTalks a fost organizată în anul 2014, obiectivul conferinței fiind acela de a contribui la dezvoltarea comunității IT&C din România. În fiecare an evenimentul a adus pe scenele DevTalks speakeri locali și internaționali de renume, companii de top, startup-uri tech și parteneri din industrie pentru a construi împreună o rețea puternică de resurse și idei inovatoare.

În acest an evenimentul se extinde pe parcursul a 2 zile, oferind o nouă experiență, mult mai complexă pentru comunitatea IT&C. În cele două zile ale evenimentului, pe 6 și 7 iunie sunt așteptați:

iun.-08-2018-559_f(1)

  • peste 2000 de participanți;
  • 100 de speakeri locali și internaționali;
  • peste 50 de companii IT și startup-uri tech;
  • zone noi de interacțiune și divertisment cu ultimele gadget-uri și inovații din domeniul tehnologiei.

Noutatea acestei ediții este reprezentată de extinderea spațiului alocat evenimentului și organizarea într-o locație nouă din cadrul Romexpo, în Pavilionul Central. În plus, odată cu extinderea evenimentului pe perioada celor 2 zile, DevTalks București propune noi scene dedicate prezentărilor tehnice despre cele mai dorite tehnologii și inovații din industrie. Astfel, printre noutățile evenimentului se numără și cele 13 săli de conferințe. Pe lângă scenele organizate în cadrul ultimelor ediții pe subiecte precum Emerging Tech, Java, DevOps, Web, Mobile, Big Data & Cloud, Product Management, DevTalks aduce scene noi dedicate precum Security, SAP, QA & Testing, Digital Transformation sau Smart Everything.

Agenda evenimentului va aduce împreună 100 de speakeri, lideri și profesioniști locali și internaționali din Statele Unite ale Americii, China, India, Marea Britanie, Olanda, Estonia și nu numai. Printre aceștia se află și:

  • Ann Neidenbach – Global Head, LSEG Technology and Chief Information Officer
  • Marcus Biel – Director of Customer Experience la Red Hat
  • Tom Raftery – Global Vice President, Futurist & Innovation Evangelist la SAP
  • Vitaly Friedman – Co-founder Smashing Magazine
  • Eleanor Watson – Artificial Intelligence (AI) & Robotics la Singularity University
  • Steve Poole – Developer Advocate la IBM
  • Viral Parmar – Mozilla Reps la Mozilla și multi alții care pot fi vizualizați aici.

Anul acesta, experiența din cadrul DevTalks este realizată împreună cu sprijinul partenerilor: London Stock Exchange Group – Main Partner, Metro Systems – Java Stage Partner, Rinf Tech – Smart Everything Stage Partner, EY – Digital Transformation Stage Partner, Endava – QA & Testing Stage Partner, Playtika – Mobile Stage Partner, Deloitte Digital – SAP Stage Partner, Cognizant Softvision – Web Stage Partner, Trencadis – Big Data & Cloud, RPA Stage Partner, Vodafone Shared Services Romania  – Product Management Stage Partner, Fun Area powered by eMAG, Harman – Smart Car Partner, Intralinks – Women in Tech Partner, Avira – Security Networking Partner, Gold Partners: ING, Societe Generale European Business Services, Emia, Luxoft, Groupe Renault Romania, Visteon, Cyber Smart Defence, Crowdstrike, Bearing Point, Asseco, Kambi, Siemens, Adswizz, Codecool, Cegeka, EA, Tradeshift, PayU, Ubisoft, SolarWinds și Silver Partners: MySQL, InCrys, Systematic, IHS Markit, Every Matrix, Amazon.

Mai multe detalii și informații despre accesul la eveniment pot fi accesate pe www.devtalks.ro/bucharest/ sau la secțiunea dedicată proiectului pe www.hipo.ro

Despre Catalyst Solutions

Catalyst Solutions este o companie românească de consultanță în resurse umane, specializată în soluții de recrutare și employer branding. În cei 13 ani de experiență, Catalyst a devenit cunoscută pentru unele dintre cele mai mari proiecte și evenimente din domeniu, precum:

  • hipo.ro, singurul portal de carieră dedicat exclusiv candidaților cu studii superioare;
  • Angajatori de TOP, cel mai mare târg de carieră din România, care are loc de două ori pe an, în București și Timișoara;
  • DevTalks, eveniment care reunește peste 2.000 de profesioniști IT pasionați de web, online, Cloud computing și Big Data;
  • Top Talents România, program care identifică și premiază cei mai valoroși 200 de tineri români;
  • Studiul Cei mai doriți angajatori, cel mai cuprinzător instrument de cercetare din piață, care măsoară gradul de atractivitate al brandurilor de angajatori, precum și așteptările pe care tinerii le au de la aceștia.

 

Posted in Uncategorized | Leave a comment
140+ experți de la companii precum Gooogle, Facebook sau LinkedIn dar si speakeri internaționali cunoscuți vin la Bucuresti, peste doar două săptămâni, pentru noul iCEE.fest
uiyuiyuityi

iCEE.fest: UPGRADE 100 aduce în București, peste doar două săptămâni, peste 140 de speakeri, experți și autori ai unor lucrări importante din domeniul transformărilor provocate de Internet și de noile tehnologii, în cel mai amplu festival de acest tip care a avut loc vreodată în țara noastră și în regiune.

Agenda cuprinde nu mai puțin de 11 linii distincte de conținut, la care se adaugă speakeri-vedetă, precum Salim Ismail, co-fondator „Singularity University”, psihologul Davin JP Phillips sau futurologul Matthew Griffin.

Organizatorii au lansat azi o surpriză de proporții pentru studenți (cu varsta de minim 18 ani) si tinerii antreprenori: acestia pot participa GRATUIT la anumite zone din festival, cu ajutorul unor sponsori -> detalii, la finalul articolului.

>>  Salim Ismail – Singularity University

Autor de bestseller (Exponential Organizations), futurist celebru și antreprenor, Salim Ismail este co-fondatorul Singularity University, un proiect menit să inspire o nouă generație de lideri în industria tech.

  • Detalii despre activitatea lui Salim Ismail, pe news.

>> Matthew Griffin – Award Winning Futurist

“Ajut la aducerea viitorului în viața de zi cu zi și la demistificarea a sute de tehnologii emergente care îi ajută pe vizionari și antreprenori să construiască și să modeleze viitorul” Matthew Griffin

Fondator și CEO la 311 Institute, Matthew este considerat a fi unul dintre cei mai de încredere futuriști, aprofundând în special perioada 2020 – 2070.

El crede că societatea are multe de recuperat dacă își dorește o interconectare tehnologică cu adevărat profundă.

  • Aici vezi ce crede Matthew despre viitorul educației, zona smartphone-urilor și industria asigurărilor.

>> David JP Phillips – Mr. Death by Powerpoint

“Pasiunea mea, dragostea mea este comunicarea. Mi-am dedicat viața ei! Pur și simplu.  Este ceva ce facem aproape ori de câte ori respiram și a fi bun în a comunica face diferența în viață”

David JP Phillips

Speaker internațional & Coach, David este cunoscut în special datorită cărții sale “How To Avoid Death By PowerPoint“.

Cartea s-a transformat apoi într-un seminar iar ideile au fost prezentate la TEDx Stockholm în 2015.

David susține că puterea poveștilor pe care le spunem ne transformă, sau nu, în buni comunicatori.

  • The magical science of storrytelling” este un alt speech la mare căutare al lui David, în care ne explică de ce povestea pe care o spunem este o unealtă indispensabilă atunci când vrem ca mesajul nostru să fie livrat corespunzător.
  • Detalii despre activitatea lui David, pe news.

În a doua zi a festivalului, pe 14 iunie, UPGRADE 100 ți-a pregătit o scenă de workshops alături de profesioniști ce stabilesc direcții în domeniile lor de activitate.

Line-up-ul de pe Focus Stage 3:

  • Faris și Rosie Yakob, Co-fondatori @ Genius Steals: Paid Attention: Advertising in an ADD Economy
  • Ferdinand Goetzen, Chief Growth Officer @ Recruitee: The 7 Sins of Marketers
  • Juhana Hokkanen, Head of Creative Technology și Umberto Onza, Lead Innovation Designer @ TBWA Helsinki: Disruption in Creativity
  • Ben Kaplan, Founder @ PR Hacker: How you can grow using PR tricks based on data

Alte prezentări de neratat la iCEE.fest: UPGRADE 100

>>> Dean Kinsman, FBI

  • Dean este expert FBI în securitate cibernetică. Din mai 2019, el este atașat al ambasadei Statelor Unite în România, însărcinat de FBI pentru studiul si prevenirea cyber atacurilor.

“Fiți atenți la orice email primit și verificați proveniența. Adresele de email tip clonă sunt extrem de periculoase,”

Dean Kinsman, News Channel 5

  • Detalii despre activitatea lui Dean Kinsman, pe news.

>>> Moegens Moller, Sleeknote

  • Se poate lăuda că a văzut mai multe teste de uzabilitate în ultimele 6 luni decât majoritatea eroilor CRO în timpul vieții
  • Recunoaște faptul că e obsedat să afle adevăratul motiv pentru care userii nu se transformă în clienți
  • Un workshop practic, foarte util pentru orice marketer: „How companies can completeand differentiate themselves from the big playersin their field”

>>> John Eckman, Conversationista

  • Fondatorul Conversionista, agenția #1 în Scandinavia, John studiază barierele care stopează succesul unei transformări digitale, idei care se vor regăsi în prezentarea lui: What is broken in digital transformation?

>>> Walter Greenleaf, Stanford University

  • Neurolog comportamental și dezvoltator al tehnologiei medicale la celebra „Stanford University
  • El va vorbi despre „Cum vor schimba Realitatea Virtuală, Inteligența Artificială (AI) și tehnologia wearable îngrijirea pacienților”.

Organizatorii au emis 8 tipuri distincte de bilete, cu prețuri începând de la doar 75 de euro – care se pot vedea explicate aici.

IMPORTANT: Elevii, studenții si startupurile pot obține chiar intrarea gratuit, prin simpla înscriere pe site-ul UPGRADE 100.

Pentru elevi: www.upgrade100/burse2019

Pentru startup-uri: www.upgrade100/startups

iCEE.fest: UPGRADE 100 are loc la Bucuresti in perioada 13-14 iunie 2019, pentru al 8-lea an consecutiv, și este realizat cu sprijinul Orange, Nissan, George / BCR, Coca-Cola, GLO, mPlatform, MedLife, Verizon Media, SalesForce, MedLife, Majoritas Academy și a altor susținători.

Posted in Uncategorized | Leave a comment
AMD anunță mult așteptata gamă Ryzen 3000 la Computex, cu un lineup de excepție
238593computex-ryzen-3000-series-chip-badge1920x500_1
  Procesoarele desktop 3rd Gen AMD Ryzen™ ce au la bază arhitecutra “Zen 2” core și cel mai performant procesor desktop cu 12 nuclee produs vreodată[i]

—    O nouă arhitectură de gaming RDNA și viitoarele placi grafice AMD Radeon™ RX 5700-series ce vor sta la baza următoarelor PC-uri de gaming, console și cloud gaming —

—    Prima platformă compatibilă PCIe® 4.0 și cel mai mare ecosistem din istoria AMD disponibil începând cu luna Iulie 2019 —

SANTA CLARA, Calif. — 27 Mai 2019 — AMD (NASDAQ: AMD) scrie istorie odată cu lansarea noile produse CPU și procesoare grafice fabricate in tehnologie 7nm, care vor oferi noi niveluri de performanță, funcționalități și o experiență îmbunătățită pentru gameri, entuziaști și creatori de conținut. În cadrul primului discurs de deschidere la Computex, Președintele și CEO-ul AMD, Dr. Lisa Su a făcut următoarele anunturi:

·       Noua arhitectură “Zen 2” core depășește toate creșterile de performanță înregistrate vreodată la lansarea unei generații noi de produse CPU, cu până la 15% mai multe instrucțiuni per clock (IPC) comparat cu generația precedentă “Zen” architecture.

·       Cea de a 3-a generație AMD Ryzen desktop processor family, ce include un produs complet nou cu 12-nuclee, procesorul Ryzen 9, care oferă cele mai bune performanțe in categoria sa de produs.1

·       Noul chipset AMD X570 pentru socket AM4, primul chipset cu support PCIe 4.0 si peste 50 de noi modele de plăci de bază la lansare.

·       Noua arhitectură de gaming RDNA creată pentru viitoarele PCuri de gaming, console, și cloud, ce va oferi performanțe incredibile, eficiență energetică și memorie rapidă într-un design si mai compact.

·       Noile plăci grafice pe 7nm AMD Radeon RX 5700-series ce vor folosi memorii rapide GDDR6 și suport pentru interfața PCIe 4.0

Pe parcursul discursului, Dr. Su a prezentat mai multe demonstrații live care au arătat plusul de performanță al noii generatii 3rd Gen Ryzen desktop processors comparativ cu produsele concurente:

·       Ryzen™ 7 3700X vs. i7-9700K real-time rendering: Ryzen 7 3700X oferă 1% mai multă performanță single-threaded, și 30% mai mult in multi-threaded.

·       Ryzen™ 7 3800X vs. i9-9900K în PlayerUnknown’s Battlegrounds: The Ryzen 7 3800X a obținut performanțe similare cu i9-9900K.  

·       Ryzen™ 9 3900X vs. i9-9920X în Blender Render: Ryzen 9 3900X a depășit Intel i9 9920X cu un scor mai mare cu 16%.

 Gama de produse 3rd Gen AMD Ryzen Desktop Processor și disponibilitate

Model

Cores/
Threads

TDP[vi] (Watts)

Boost/Base Freq. (GHz)

Total Cache (MB)

PCIe 4.0 Lanes (processor+AMD X570)

SEP[vii] (USD)

Expected Availability

Ryzen™ 9 3900X CPU

12/24

105W

4.6/3.8

70

40

$499

July 7, 2019

Ryzen™ 7 3800X CPU

8/16

105W

4.5/3.9

36

40

$399

July 7, 2019

Ryzen™ 7 3700X CPU

8/16

65W

4.4/3.6

36

40

$329

July 7, 2019

Ryzen™ 5 3600X CPU

6/12

95W

4.4/3.8

35

40

$249

July 7, 2019

Ryzen™ 5 3600 CPU

6/12

65W

4.2/3.6

35

40

$199

July 7, 2019

Posted in Uncategorized | Leave a comment
TP-Link prezintă noua serie de routere din seria Archer A, destinată segmentului retail
TP-Link-Archer-A6(1)

București, 24 Mai 2019TP-Link®, furnizor global de produse și accesorii de rețea pentru larg consum și business, lansează o nouă gamă de routere Wi-Fi din seria Archer A, cea mai recentă completare a listei de produse inovatoare și accesibile de la TP-Link. Noua gamă de routere Wi-Fi din seria Archer A oferă o calitate înaltă la preturi competitive, fiind una dintre cele mai bune oferte de pe piață.

„Noua noastră gamă de routere din seria Archer A reprezintă cea mai recentă propunere a companiei pentru piața de retail din România. Ceea ce urmărim cu această linie de produse este să aducem tehnologia mai aproape de consumatorul final, la un preț cât se poate de competitiv. Noi estimăm că Archer A6 va deveni în scurt timp unul dintre cele mai populare routere de pe piață,” declară Simona Nijnic, Head of Sales, TP-Link România. „Aceste routere sunt proiectate să ofere o experiență Wi-Fi rapidă, sigură și reprezintă alegerea ideală pentru clienții care vizitează marile magazine de retail din România. Cu o varietate de produse și prețuri atractive, familia de dispozitive din seria Archer A integrează câte un router TP-Link pentru toate preferințele și bugetele. Angajamentul de a furniza produse de calitate este motivul pentru care TP-Link este lider mondial pe piața Wi-Fi de 32 de trimestre, consecutiv”, a adăugat Simona Nijnic.

Routerul wireless Gigabit Archer A6 AC1200 MU-MIMO

Primul produs este routerul wireless Gigabit Archer A6 AC1200 MU-MIMO. La un preț recomandat de doar 199 Lei, acesta creează o rețea puternică datorită tehnologiei Wi-Fi de 802.11ac. Banda de 2,4 GHz asigură viteze de până la 300 Mbps, aceasta fiind ideală pentru sarcini de zi cu zi precum navigarea pe internet. Banda de 5 GHz asigură viteze de până la 867 Mbps și este perfectă pentru streaming-ul HD al filmelor și gamingul online. Archer A6 poate funcționa și ca access point, putând fi utilizat cu ușurință pentru a partaja conexiunea prin fir a rețelei cu alte dispozitive wireless.

Routerul wireless Gigabit Dual Band Archer A7 AC1750

La fel de surprinzător este și routerul wireless Gigabit Dual Band, Archer A7 AC1750, care impune un nou standard pentru cele mai avansate experiențe Wi-Fi. La un preț recomandat de 369 Lei, Archer A7 are încorporată tehnologia 802.11ac, oferă viteză și acoperire Wi-Fi spectaculoasă, fiind superior altor routere care au un preț mai mare pe piață. Cu un port Gigabit WAN și patru porturi Gigabit LAN, vitezele pot fi de până la 10 ori mai mari în comparație cu conexiunile standard Ethernet. Routerul Archer A7 oferă acces securizat Wi-Fi pentru oaspeții care folosesc rețeaua ta de la domiciliu sau de la birou cu ajutorul Guest Network Access. Portul USB permite partajarea ușoară a documentelor și a fișierelor media cu dispozitivele din rețea sau de la distanță prin intermediul serverului FTP inclus.

RE300


Pentru a scăpa de zonele fără Wi-Fi și pentru a avea o acoperire totală a locuinței, combinația dintre routerul Archer A7 și range extenderul RE300 asigură conexiunea optimă. Cu ajutorul RE300, utilizatorii pot conecta multiple dispozitive la benzile de 2,4 GHz și 5 GHz, care asigură viteze de până la 300Mbps, respectiv de 867Mbps, pentru o acoperire completă și un semnal puternic. Viteza este și ea asigurată, prin funcția Adaptive Path Selection, care selectează în mod automat cea mai rapidă cale de conectare la router. Astfel, utilizatorii pot desfășura orice tip de sarcină online în orice punct al locuinței. Locația ideală pentru poziționarea RE300 este semnalată de indicatorul inteligent prezent pe dispozitiv prin culoarea albă, care denotă un semnal puternic, în timp ce culoarea roșie indică un semnal slab. Configurarea unei rețele Mesh este și ea intuitivă, putând fi realizată prin simpla apăsare a butonului WPS, iar gestionarea acesteia se poate realiza prin interfața web sau aplicația Tether.

Routerul wireless Gigabit Archer A9 AC1900 MU-MIMO

Un alt produs spectaculos este routerul wireless Gigabit Archer A9 AC1900 MU-MIMO. Archer A9 oferă viteze de până la 1300 Mbps utilizând banda de 5 GHz și viteze de 600 Mbps cu ajutorul benzii de 2,4 GHz, fiind potrivit pentru sarcini de lucru simultane, de la navigarea pe internet până la gaming online și streaming HD. Prețul recomandat este de 489 Lei.

Tehnologia OneMesh™ (Archer A7 AC1750 & RE300)

Pentru cei care doresc o acoperire completă și conexiuni Wi-Fi fără întreruperi, tehnologia TP-Link OneMesh este ideală pentru aceștia. Cu ajutorul OneMesh utilizatorii își pot crea o rețea Wi-Fi flexibilă pentru întreaga casă, fără a înlocui dispozitivele existente sau a cumpăra un nou ecosistem Wi-Fi. Tehnologia OneMesh™ te ajută să creezi o rețea mai flexibilă și mai eficientă, care să acopere întreaga ta locuință cu produsele OneMesh™ TP-Link. Routerul Archer A7 este compatibil cu tehnologia OneMesh™, care elimină zonele fără Wi-Fi din casă, permițând realizarea unei rețele de tip mesh între dispozitive Range Extender și router. Tehnologia poate fi implementată printr-o simplă actualizare a firmware-ului la versiunea OneMesh. Cei interesați de OneMesh, pot verifica dacă routerul lor este compatibil cu această tehnologie accesând linkul următor: https://www.tp-link.com/ro/onemesh/compatibility/?utm_source=spotlight&utm_medium=local&utm_campaign=all.

Disponibilitate și preț

Routerul Archer A6 va fi disponibil la un preț recomandat de 199 Lei.

Routerul Archer A7 este disponibil la un preț recomandat de 369 Lei.

Routerul Archer A9 va fi disponibil la un preț recomandat de de 489 Lei.

Range Extenderul RE300 va fi disponibil la un preț recomandat de 189 Lei.

Despre TP-Link

Fondat în 1996, TP-Link este furnizor global de produse și accesorii de rețea adecvate tuturor aspectelor vieții de zi cu zi. TP-Link este confirmat în mod regulat de către compania de analiză de piață IDC ca fiind liderul pieței de echipamente WLAN, cu distribuție în peste 170 de țări și sute de milioane de clienți în întreaga lume.

Pentru mai multe informații despre TP-Link, vizitați site-ul https://www.tp-link.com/ro sau urmăriți-ne pe:

Facebook: facebook.com/TPLinkRomania/   

YouTube: https://www.youtube.com/TPLinkRomania    

*Conform IDC Worldwide Quarterly WLAN Tracker Report, Q4 2018, bazat pe numărul de unități vândute.

**Performanțele listate ale produselor sunt derivate din specificațiile standardului IEEE 802.11. Vitezele concrete, acoperirea și numărul maxim de dispozitive conectate nu este garantat și poate varia în funcție de condițiile rețelei, limitări din partea clientului dar și factori de mediu precum materialele de construcție ale locuinței, obstacole, volumul și densitatea traficului și locația ut

Posted in Uncategorized | Leave a comment
FSP deschide calea către AIoT și 5G la Computex 2019
FSP Power AIoT Application

Stații de mare putere pentru încărcarea maşinilor electrice și produse de gaming

22 Mai, 2019, Taipei, Taiwan – FSP, unul dintre cei mai importanți producători de surse PC din lume, anunță o gamă extinsă de produse în cadrul târgului Computex 2019, ce va avea loc în Taipei, Taiwan, între 28 Mai și 1 Iunie. Compania vine anul acesta în cadrul târgului cu un nou focus special pe sectorul AIoT (Artificial Intelligence of Things) dar și pe produsele compatibile cu tehnologia 5G. Astfel vor fi prezentate surse de alimentare, stații de încărcare dar și alte soluții de alimentare concepute special pentru aceste piețe. În plus, aceștia vor avea demonstrații ce implică o varietate de surse de alimentare dar și carcase PC destinate gamerilor.

Oportunitatea AIoT

AIoT are potențialul de a produce schimbări revoluționare în numeroase sectoare, în special în B2B, ce se bazează pe un uptime 24/7/365 susținut de o sursă de alimentare fiabilă. Aflată într-un segment cheie, tehnologia AIoT are un impact masiv asupra unei game variate de aplicații, fie că vorbim despre orașe inteligente, mijloace de transport, logistică, segmentul industrial, mediul înconjurător, agricultură, utilități, clădiri inteligente dar și consumatori.

Pentru acele segmente cheie, FSP oferă rack-uri 1U, UPS-uri și surse de alimentare redundante ce includ soluţii CRPS pentru servicii în cloud și data center. Pentru edge computing, FSP oferă Flex ATX, ATX și UPS-uri. În cele din urmă, pentru o acoperire completă a clientului, FSP oferă adaptoare, design-uri open frame, Flex ATX, încărcătoare și UPS-uri.

 

Piața stațiilor de încărcare și a produselor aferente

FSP sunt pregătiți să furnizeze stații de încărcare customizabile pentru diferite aplicații electrice.  Gama sa de produse beneficiază de o performanță ridicată, fiabilitate, o excelentă disipare a căldurii, sunt programabile și au sisteme de protecție complete. FSP asigură încărcătoare atât mobile cât și on-board. Încărcătoarele mobile sunt ușoare și subțiri (42V/6A~8A), au un design fără ventilatoare și sunt potrivite pentru aplicațiile E-Bike și E-Motor. Stațiile de încărcare on-board variază între 500W și 20kW și pot fi customizate pentru dispozitivul dat, ele fiind potrivite pentru aspiratoarele robot, mașinile sau bărci electrice.

Pregătiri pentru 5G

Interesul pentru tehnologia 5G continuă să crească pe măsură ce această tehnologie va furniza suportul necesar pentru aplicațiile AIoT. Datorită limitărilor razei de acoperire, 5G are nevoie de mai multe micro-emițătoare care să poată furniza clienților servicii premium de voce si date. Emițătoarele exterioare au nevoie de o sursă de alimentare ce poate funcționa timp îndelungat fără mentenanță, stabilă la temperaturi extreme și certificată cu standardul IP68 împotriva apei și a prafului. Din fericire, FSP oferă soluții de putere industriale pentru 5G ce acoperă cererea pentru UPS-uri, unităţi RRU (Remote Radio Unit), PDU (Power Distribution Unit), High Speed Network Switch și pentru sistemele DC/DC și AC/DC BBU (Base Band Unit).

Facem valuri în piața de gaming

Pe piața retail, FSP continuă să-și extindă gama de produse de gaming. Pentru a evidenția avantajele formatului SFX a seriei DAGGER PRO, compania a invitat modderi cunoscuți în întreaga lume să proiecteze patru sisteme desktop de mici dimensiuni cu diverse design-uri, incluzând tematice militare și eco-friendly, pentru a demonstra puterea seriei complet modulare în ciuda dimensiunilor sale mici. DAGGER PRO include două modele ce oferă o putere de 550W și 650W, fiind suficiente pentru a susține chiar și două procesoare.  De asemenea, trebuie remarcat atât controlul inteligent al turației ventilatorului cât și folosirea în exclusivitate a condensatorilor electrolitici japonezi.

În cadrul standului de la Computex, FSP va expune noua carcasă CMT710 cu un design inovativ ce include sticlă securizată și aluminium, ce suportă două sisteme răcite cu apă. CMT710 are un interior spațios ce permite instalarea sistemelor răcite cu lichid, oferă suficiente spații pentru ascunderea cablurilor și are o capacitate mare de extindere.

În cadrul târgului va fi expusă și Hydro PTM+ 850W, prima sursă cu răcire pe lichid, produsă în masă, ce oferă certificare 80 PLUS ® Platinum și iluminare RGB integrată.

Informații de contact FSP la Computex

Data:28 Mai –  1 Iunie, 2019

Pavilionul de expoziție:Nangang Exhibition Center

Stand:L0602 (4F)

Sala de întâlnire : 503 (5F)

Pentru mai multe informatii despre produse, vizitati:

FSP Group website oficial: www.fsp-group.com

FSP Group Brand Product website: www.FSPLifestyle.com

FSP Blog: blog.fsp-group.com

Facebook: www.facebook.com/FSP.global

LinkedIn: www.linkedin.com/company/1842554

Despre FSP

Fondată în 1993 și unul dintre cei mai mari producători de surse de alimentare din lume, FSP Group (3015: Taiwan) întrunește cerințele variate ale utilizatorilor prin intemediul unei echipe R&D de 400 oameni, având o capacitate mare de producție cât și linii de producție avansate. Cu peste 500 de modele certificate conform standardelor 80 PLUS, lider mondial la acest capitol, FSP oferă utilizatorilor tehnologii eco-friendly ce permit atât protejarea mediului înconjurător cât și crearea unor produse de calitate. FSP Group website oficial: www.fsp-group.com

 

Posted in Uncategorized | Leave a comment